證券時報網訊，近日國內碳化硅襯底龍頭企業(yè)，山東天岳先進科技股份有限公司董事長艷民做客《滬市匯·硬科硬客》第二期“換道超車第三代半導體”，與國內第三代半導體產業(yè)鏈華潤微總裁華潤微總裁李虹、芯聯集成總經理趙奇，齊聚一堂，共謀未來。

　　業(yè)界認為第三代半導體技術難點主要在材料和制造工藝。半導體襯底材料是第三代半導體行業(yè)發(fā)展的基石，襯底材料的突破，推動產業(yè)的蓬勃發(fā)展。天岳先進成立于2010年，“自成立以來，公司集中精力做好一件事，就是要把材料做出來，能夠產業(yè)化，還要趕超海外，目前這個目標我們已經做到了”，艷民介紹。

　　目前天岳先進已經成為全球少數能批量供應高質量4英寸、6英寸半絕緣型碳化硅襯底、6英寸導電型碳化硅襯底，以及8英寸導電型碳化硅襯底制備，產品不僅滿足了國內需求碳化硅，還實現了海外出口，公司已成為包括英飛凌、博世等海外頭部企業(yè)的主要供貨商。

　　整體來看，全球第三代半導體行業(yè)整體處于起步階段，并正在加速發(fā)展。碳化硅器件具有顯著的節(jié)能效果，屬于典型的綠色節(jié)能器件，產業(yè)結構低碳轉型將會給碳化硅器件規(guī)?；瘧脦碇卮蟀l(fā)展機遇。新能源汽車領域應用占比最高，使用碳化硅半導體功率器件能夠大幅提高電動汽車的性能和增加續(xù)航里程，另外AI人工智能同樣需要轉換效率更高的半導體器件提升能源管理系統(tǒng)的性能。

　　第三代半導體因性能優(yōu)勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域都具有廣闊的應用前景。其中多領域應用場景將給第三代半導體帶來巨大的市場空間。其中，第三代半導體材料龍頭天岳先進已經具備先發(fā)優(yōu)勢。艷民表示，將緊抓當下行業(yè)發(fā)展機遇，繼續(xù)踐行技術引領發(fā)展的，持續(xù)夯實技術實力，不斷提升產品品質、降低成本，更好地服務和支持下游產業(yè)發(fā)展，以厚積薄發(fā)之底氣振興和發(fā)展我國半導體產業(yè)。（齊和寧）

　　聲明：證券時報力求信息真實、準確，文章提及內容僅供參考，不構成實質性投資，據此操作風險自擔